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Substrat en nitrure d'aluminium métallisé
Substrat céramique AlN métallisé haute performance pour appareils HT/HP Substrat céramique AlN métallisé haute performance pour appareils HT/HP

Substrat céramique AlN métallisé haute performance pour appareils HT/HP

Le substrat céramique en nitrure d'aluminium métallisé est une solution d'emballage polyvalente pour les appareils haute tension et haute puissance dans les véhicules électriques, le transport ferroviaire, les réseaux intelligents et l'aérospatiale.
  • numéro d\'article :

    CS-AIN-LJ1001
  • Material : Aluminum Nitride

  • la description

Propriétés du substrat en nitrure d'aluminium métallisé


  1. Correspondance thermique avec des puces en silicium :
    • Le coefficient de dilatation thermique de notre substrat céramique en nitrure d'aluminium métallisé correspond étroitement à celui des puces de silicium. Cela garantit une excellente adaptation thermique, éliminant le besoin d’une couche de transition. En réduisant les coûts de matériaux et de traitement, notre substrat offre une solution hautement fiable pour les composants emballés, conforme aux besoins de la fabrication électronique moderne dans l'UE et aux États-Unis.
  2. Conductivité thermique supérieure et capacité de courant élevée :
    • Notre substrat céramique en nitrure d'aluminium métallisé présente une conductivité thermique exceptionnelle et une grande capacité de transport de courant. Cela permet de créer des boîtiers de puces très compacts, améliorant considérablement la densité de puissance. Grâce à ces avantages, la fiabilité des systèmes et des appareils est considérablement améliorée, ce qui en fait un choix idéal pour les applications hautes performances recherchées par les ingénieurs européens et américains.



Applications du Substrat en nitrure d'aluminium métallisé


  1. Solution d'emballage polyvalente pour appareils haute tension et haute puissance :
    • Notre substrat céramique en nitrure d'aluminium métallisé haut de gamme est conçu spécifiquement pour être utilisé comme substrat d'emballage dans une large gamme d'appareils haute tension et haute puissance. Cela comprend des modules d'alimentation, des alimentations à découpage haute fréquence, des relais, des modules de communication et des modules LED, répondant aux divers besoins de l'industrie électronique en Europe et aux États-Unis.
  2. Correspondance idéale pour les modules de puissance SiC à semi-conducteurs de troisième génération :
    • Notre substrat est particulièrement adapté au conditionnement de modules d'alimentation SiC à semi-conducteurs de troisième génération, qui sont de plus en plus adoptés dans les véhicules électriques, le transport ferroviaire, les réseaux intelligents, l'aérospatiale et d'autres domaines de pointe. Cet alignement garantit des performances et une fiabilité optimisées, ce qui en fait un choix incontournable pour les développeurs et les fabricants de ces secteurs à forte croissance.
  3. Applications industrielles étendues :
    • Avec ses propriétés exceptionnelles, notre substrat céramique en nitrure d'aluminium métallisé est largement utilisé dans les secteurs où la fiabilité, l'efficacité et la durabilité sont primordiales. Des solutions d'énergie propre aux systèmes de communication avancés, notre substrat offre une plate-forme robuste pour l'électronique haute performance, conforme aux normes et exigences rigoureuses des marchés européens et américains.




Conception personnalisée de substrat en nitrure d'aluminium métallisé

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