Substrat en céramique d'alumine haute température/disque/feuille/plaque d'usure

1. Diamètre du produit jusqu'à 350 mm. Nous pouvons personnaliser les produits selon les dessins.

2.Épaisseur conventionnelle : 0,6 mm.1 mm.2 mm.3 mm.4 mm

3.Couleur : blanc, rose, personnalisé.

4. Un côté poli / deux côtés polis : pour un traitement en profondeur, la rugosité de surface peut être contrôlée en dessous de Ra0.02um ;

5.Après le moulage en fonction des besoins des trous de traitement au laser, des fentes, etc.

6. Sans fissure ni éclats autour de tous les bords.

1. Dissipation rapide de la chaleur

Avec une faible capacité thermique, le stockage de chaleur de la céramique est médiocre, de sorte que le rejet de chaleur ne sera pas influencé par «l'échelle de chaleur» comme une ailette rayonnante métallique.

2. Isolation élevée, résistance à haute température, résistance à l'oxydation, résistance aux acides et aux alcalis

Avec la caractéristique d'une isolation élevée, d'une résistance à haute température, d'une résistance à l'oxydation, d'une résistance aux acides et aux alcalis, d'un faible coefficient de dilatation thermique, il peut être garanti que l'ailette rayonnante en céramique peut fonctionner de manière stable dans des conditions de température élevée ou basse ou dans d'autres environnements sévères.

3. Rejet de chaleur multidirectionnel

La vitesse de dissipation thermique de la céramique peut être encore améliorée en raison de son rejet de chaleur multidirectionnel.

4. Matériau inorganique naturel

Matériau inorganique naturel, qui appartient aux produits exemptés de l'UE, et sa conformité environnementale.

5. Anti-interférence et antistatique

Avec un anti-interférence et antistatique efficace, ainsi qu'une absorption d'humidité, le matériau céramique n'influence pas le résultat de travail de l'équipement.

6. Avec une vitesse de dissipation thermique rapide grâce à la structure polycristalline

La zone de dissipation thermique peut être augmentée pour la structure microporeuse de la céramique, de sorte que l'effet de dissipation thermique est également considérablement amélioré. Avec la même condition, la dissipation thermique de la céramique est beaucoup plus rapide que le cuivre ou l'aluminium dans un environnement naturel. Dans un environnement fermé, le rejet de chaleur de la céramique est 8,8 fois supérieur à celui des matériaux métalliques, ce qui indique un avantage évident de la vitesse de dissipation de la chaleur.

7. Gain de place

Le volume de l'ailette de dissipation en céramique est petit et son poids est léger, de sorte que l'occupation de l'espace est également faible, les coûts de matériel et de fret peuvent être économisés et tout à fait adaptés à une conception de disposition raisonnable du produit.

8. IC, MOS, audion, etc.

La plaque en céramique d'oxyde d'aluminium convient aux sources de chaleur de surface nécessitant une dissipation thermique, telles que IC, MOS, audion, schottky, IGBT, etc. , ainsi le condensateur de couplage avec un dispositif d'alimentation comme le MOS ne sera pas formé, et le processus de filtrage peut être simplifié.

9. Convient aux équipements de grande puissance

Il convient aux équipements haute puissance et la distance de fluage requise est plus courte que les matériaux métalliques, de sorte que l'espace de la carte peut être davantage économisé, ce qui contribue au travail de conception et à l'approbation des certificats, également adapté aux espaces de conception légers, fins, courts et petits .

Application: audion haute puissance, tube à effet de fichier, module régulateur de tension (série LM78, LM317), module amplificateur de puissance audio (série TDA), module silicium contrôlable haute puissance (série Omron), module redresseur emballé et isolation d'autres élément chauffant électrique à haute température, isolation et dissipation thermique de la carte de circuit imprimé à LED haute puissance.

Application typique : alimentation à découpage haute densité, équipement de communication haute fréquence, cuisinière à induction, équipement et produits de génération de chaleur électrique.  

1. Module semi-conducteur de puissance haute puissance ; réfrigérateur à semi-conducteur et chauffage électronique ; circuit de contrôle de puissance, circuit hybride de puissance.

2. Module d'alimentation intelligent ; alimentation à découpage haute fréquence, relais à semi-conducteurs.

3. Composants électroniques automobiles, aérospatiaux et militaires.

4. Composants de panneaux solaires ; échange privé de télécommunications, système de réception ; laser et autres appareils électroniques industriels.

5. Substrat en céramique d'alumine pour suite céramique LED, imprimantes, cuivre à liaison directe.