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Plaquettes SOI
Plaquettes SOI haute vitesse silicium sur isolant basse consommation pour circuits intégrés et MEMS Plaquettes SOI haute vitesse silicium sur isolant basse consommation pour circuits intégrés et MEMS

Plaquettes SOI haute vitesse silicium sur isolant basse consommation pour circuits intégrés et MEMS

Les plaquettes SOI, silicium sur isolant où une fine couche de silicium repose sur un substrat isolant, permettent un fonctionnement à grande vitesse et à faible consommation en réduisant la capacité, le courant de fuite et en améliorant les vitesses de commutation, largement adoptées en microélectronique et émergentes en photonique et MEMS.
  • numéro d\'article :

    CS-SOI-GP1001
  • Material : SiC

  • la description

Propriétés du SiC Plaquettes SOI en carbure de silicium



  1. Vitesse opérationnelle améliorée :
    • Les circuits construits sur des tranches SOI offrent une 30 % d'augmentation de la vitesse de fonctionnement par rapport à ceux sur des substrats de silicium traditionnels à des tensions spécifiques. Cette amélioration significative améliore considérablement les performances des microprocesseurs et d'autres appareils, répondant ainsi aux exigences de vitesses plus élevées dans l'électronique avancée.
  2. Consommation d'énergie réduite :
    • Les plaquettes SOI contribuent à une réduction substantielle de 30 à 70 % des pertes d'énergie, ce qui les rend idéales pour les applications où l'efficacité énergétique est primordiale. Cette capacité d'économie d'énergie est particulièrement précieuse dans les secteurs à forte intensité énergétique, garantissant des opérations plus durables.
  3. Durabilité opérationnelle améliorée :
    • Les matériaux SOI peuvent résister à des températures allant jusqu'à 350 °C à 500 °C, démontrant une stabilité thermique exceptionnelle. Cette robustesse est cruciale pour les appareils qui doivent fonctionner de manière fiable dans des environnements difficiles, garantissant des performances ininterrompues dans des conditions extrêmes.
  4. Taille du paquet plus petite :
    • Les plaquettes SOI répondent à la demande croissante de boîtiers IC plus petits, permettant aux fabricants de circuits intégrés de répondre à la tendance de miniaturisation. Cette réduction de taille soutient non seulement le développement d'appareils plus compacts, mais s'aligne également sur les efforts du secteur en faveur d'une intégration et d'une efficacité accrues.



Applications du SiC Plaquettes SOI en carbure de silicium



  1. Circuits intégrés à grande vitesse :
    • Les plaquettes SOI permettent la création de circuits intégrés à grande vitesse optimisés pour un traitement rapide des données. Ils sont idéaux pour les applications nécessitant des performances ultra-rapides, telles que centres de données, systèmes de trading haute fréquence et plates-formes informatiques avancées.
  2. Circuits intégrés haute température :
    • Grâce à leur capacité à fonctionner à des températures élevées, les plaquettes SOI sont parfaites pour les circuits intégrés à haute température. Cela les rend cruciaux dans des secteurs tels que l'automobile, l'aérospatiale et le pétrole et le gaz, où les appareils doivent fonctionner de manière fiable dans des conditions thermiques extrêmes.
  3. Circuits intégrés basse consommation :
    • Les plaquettes SOI prennent en charge le développement de circuits intégrés à faible consommation, essentiels pour les appareils de l'IoT (Internet des objets), de la technologie portable et informatique mobile secteurs. Leur conception économe en énergie permet de prolonger la durée de vie de la batterie et de réduire la consommation électrique globale.
  4. Circuits intégrés basse tension :
    • Ces plaquettes sont conçues pour les circuits intégrés basse tension, ce qui les rend adaptés aux applications nécessitant de faibles tensions d'alimentation. Ils sont utiles dans les systèmes intégrés, les réseaux de capteurs et l'électronique portable, garantissant des performances efficaces même avec des sources d'alimentation limitées.
  5. Appareils à micro-ondes et appareils électriques :
    • Les plaquettes SOI offrent des performances supérieures dans appareils à micro-ondes et appareils électriques. Ils sont essentiels pour les communications sans fil, les systèmes radar et les solutions de gestion de l'énergie, offrant une efficacité et une fiabilité élevées dans les applications haute fréquence et haute puissance.
  6. MEMS (systèmes microélectromécaniques) :
    • En tirant parti des plaquettes SOI, MEMS peuvent être conçus avec une précision et une fiabilité améliorées. Ils jouent un rôle essentiel dans les appareils médicaux, les capteurs automobiles et l'électronique grand public, permettant des fonctionnalités innovantes et des performances améliorées dans les systèmes miniaturisés.





Tableau des tailles des plaquettes SOI en carbure de silicium SiC

Veuillez fournir les exigences en matière de dessins et de paramètres pour la personnalisation.


Numéro d'article Diamètre de la plaquette(μm) Épaisseur de la couche du dispositif(μm) Épaisseur d'oxyde thermique enterrée (μmï¼ Épaisseur de la plaquette de poignée (μm)
CS-SOI-GP1001 50 ±25μm 0,1-300μm 50nm(500Ã)~15μm 100μm
CS-SOI-GP1002 75±25μm
CS-SOI-GP1003 100 ± 25μm
CS-SOI-GP1004 125±25μm
CS-SOI-GP1005 150 ±25μm
CS-SOI-GP1006 200 ±25μm





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